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zone-style3轴水平仪
jfe-advantech面速超声波流量计
iotechnic水下噪音振动计
日本NIPPON DENSHOKU 高敏感浊粒子计数器
中国台湾new-flow压克力塑料流量计测量仪器
美国nordson点胶机
日本tlv 检漏仪
英国Avitronics蛋类卵生心率传感器仪器
tekhne 在线露点仪 半导体 气体纯度控制
650nm红光 高对比度地面识别 激光水平仪
激光墨线仪 电池/AC/充电宝三模供电
横全周+点线组合 复杂结构用 激光水平仪
内置NAVI导航 助力单人高效放线 激光仪
光束清晰度300米 远距离照准无偏差 激光仪
三脚架 搭配接收器实现自动寻线激光仪器
KJC激光器 户外施工全天候作业 防尘水仪器
三种供电方式 工地无电也能用 激光仪器
激光墨线仪 器 三点定位 地面基准快速转移
仪器 电子双轴控制 抗晃动高层建筑适用
锂电续航1小时 振动环境可用 激光墨线仪器
360°横线投射 可单人操作导航模式 激光仪器
激光墨线仪器 磁吸式传感抗干扰 装修定位用
三脚套装 多线投射高精度施工 仪器
TAJIMA 防振传感器激光仪器 建筑工地标线
德国瑞士 环状感应式 在线电导率仪 仪器
环形电导率传感器CLS50D Memosens 2.0 仪器
Endress+Hauser电导率传感器 仪器 高温防爆
TAJIMA 建筑基准定位工具 激光墨出仪器
TAJIMA 田岛 激光墨出仪 建筑基准定位仪器
TAJIMA 田岛 激光墨线水平仪 仪器
日本TAJIMA 田岛半导体 绿色激光光源仪器
日本田岛 激光水平仪 激光墨线仪套装 仪器
接头 VTF-OGW8-101SS/VTF-ONA8-101SS
日本NIPPON DENSHOKU 色度表 自动采样器
日本konicaminolta便携式分光光度计
日本konicaminolta分光光度计
日本konicaminolta便携式分光光度计
日本konicaminolta光谱辐照度计
日本hirochiku大型高速加热电炉
日本hirochiku超快速加热电炉
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日本kofloc氢气发生器
日本kofloc气体混合装置
日本optosigma LD半导体制冷片驱动电源
日本shimadzu半导体在线TOC分析仪
日本konicaminolta色彩照度计
日本meikikou剪刀式举升机
日本tekhne手持式露点仪
日本kofloc高精度流量计
日本disco半导体半自动研削机
日本disco半导体电铸结合剂刀片
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日本mitakakohki半导非接触式三坐标测量机
日本mitakakohki半导体全周长三维测量仪
日本orc半导体UV照射器
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日本ckd 抗菌/除菌过滤器
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日本 DeltaTrak PDF VU 传输记录仪
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深圳九州工业品有限公司成立于2016年，坐落于年轻奋进的深圳市，是一家工业品综合服务商。主要包括机电设备、电子产品、仪器仪表、工业器材的销售及其它国内贸易、经营进出口等业务。联合搭建工业品供应链，采用与MRO分销商结盟的方式，把零散采购订单集中处理，流程简化，提供一站式供应服务。在美国、德国、日本、韩国、中国台湾建立采购中心，以专业国际采购团队、技术顾问、销售团队为各种领域提供各类品质的工业产品和整合服务。通过与厂家建立快捷、有效的沟通，和众多国外生产厂家建立了长久合作伙伴关系。
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2026
1-14硬脆材加工新利器：旭钻石PCD多刃立铣刀（PCD Multi Edges）
在精密模具、半导体及电子元件制造领域，SiC（碳化硅）、超硬合金等硬脆材料的加工一直是一大挑战。既要保证微小直径下的加工精度，又要兼顾刀具寿命与效率，往往难以两全。旭钻石工业株式会社（AsahiDiamond）最新推出的硬脆材加工用PCD多刃立铣刀（PCDMultiEdges），正是为解决这一难题而生。🚀一、产品核心：微小径下的“多刃”革命这款产品最D大的技术亮点在于**“高刃数设计”。在微小直径（φ1～φ3mm）的限制下，传统立铣刀往往难以实现多刃化，而旭钻石通过独特的工...2026
1-14Asahi Diamond M-cloud 超多孔质金属结合剂金刚石砂轮技术深度解析
1.技术背景与行业挑战AsahiDiamond在碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等第三代半导体材料的制造过程中，晶圆的表面研磨是一项关键技术。由于这些材料具有极的高的硬度，传统的研磨工具往往面临“耐用性”与“锋利度”难以兼得的困境。传统金属结合剂（MetalBond）：通常耐磨性好，但容易堵塞，难以实现精细研磨。传统玻璃结合剂（VitrifiedBond）：自锐性好，研磨锋利，但磨损较快，寿命相对较短。2.核心技术：超多孔质构造M-cloud系列产品的核心突破在于其独特的*...2026
1-14基于LHA半固着磨粒抛光垫的φ6英寸4H-SiC单晶高效无损伤抛光工艺研究
Noritake针对碳化硅（SiC）单晶传统抛光工艺中存在的效率低下与表面损伤难以兼顾的问题，本研究提出了一种基于LHA（LooselyHeldAbrasive）半固着磨粒抛光垫的新型抛光工艺。通过在φ6英寸4H-SiC单晶晶圆上的应用实验，验证了该技术在保持高表面质量的同时，将研磨效率提升了1.7倍，并实现了原子级无损伤的表面结构，为下一代功率半导体器件的制造提供了高效、高品质的加工解决方案。1.引言：SiC加工的行业痛点与LHA技术的提出在功率半导体领域，碳化硅（SiC）...2026
1-14破局SiC加工难题：Noritake Semidoser金属结合剂砂轮技术解析
随着碳化硅（SiC）功率器件在新能源领域的广泛应用，晶圆制造中的研磨加工效率成为行业关注的焦点。SiC材料的高硬度特性使得加工过程中往往面临“效率”与“寿命”的取舍难题。本文将基于Noritake（则武）Semidoser金属结合剂砂轮的技术特性，解析其如何通过材料配方优化，为SiC粗研削工艺提供一种新的技术思路。一、SiC粗研削的工艺现状与挑战在SiC晶圆的制造流程中，平面研削（Lapping）与背磨（BackGrinding）是去除切片损伤层、获得平整表面的关键工序。由于...2026
1-14告别传统研磨液：LHA垫®如何重塑SiC晶圆的高效加工工艺？
在半导体材料领域，碳化硅（SiC）因其优异的物理性能，正逐渐成为新能源汽车、5G通信等高功率器件的首的选材料。然而，SiC晶圆的加工却是一项极的具挑战的工程——它硬度极的高、脆性大，传统的研磨工艺往往面临着效率低、成本高、表面缺陷多的难题。Noritake（则武）推出的LHA垫®（LooselyHeldAbrasive），作为一种革命性的“砥粒内包型研磨工具”，正在打破这一僵局。它通过独特的结构设计，不仅实现了**“无需研磨液”**的突破，更在效率与品质上树立了新的标...2026
1-13旭金刚石硬脆材料专用 Micro PCD Drill：实现φ0.3～1.5mm高精度微小径加工
随着半导体产业向高频、高温及高功率密度方向的快速发展，碳化硅（SiC）等硬脆材料因其卓的越的物理性能而成为下一代电子元器件的核心材料。然而，SiC材料极的高的硬度与脆性，使得传统的机械加工方式在钻孔环节面临严峻挑战——极易产生崩裂（Chipping）且刀具磨损极快。针对这一行业痛点，旭金刚石（AsahiDiamond）推出了硬脆材穴あけ用「MicroPCDDrill」，通过独特的材料与结构设计，成功实现了高精度微小径加工的突破。一、核心技术：PCD材质与全刃端设计MicroP...
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