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产品型号：NBC-Z 系列
更新时间：2024-08-26简要描述：日本disco半导体电铸结合剂刀片NBC-Z 系列适用于从晶圆到基板的各种切割加工，实现优良的切割能力加工对象：硅晶圆、化合物半导体晶圆（GaAs、GaP等）、各类半导体封装等。NBC-Z系列是由迪思科公司独的家设计开发出的超薄、高性能切割刀片。采用电铸型结合剂，同时实现了优良的切割能力和较长的使用寿命。另外，该产品系列种类齐全，能够广泛地适用于半导体晶圆，陶瓷及CSP等半导体封装材料的切割
| 品牌 | 其他品牌 | 价格区间 | 1-1万 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 综合 |
日本disco半导体电铸结合剂刀片NBC-Z 系列
适用于从晶圆到基板的各种切割加工，实现优良的切割能力
加工对象：硅晶圆、化合物半导体晶圆（GaAs、GaP等）、各类半导体封装等。
NBC-Z系列是由迪思科公司独的家设计开发出的超薄、高性能切割刀片。采用电铸型结合剂，同时实现了优良的切割能力和较长的使用寿命。另外，该产品系列种类齐全，能够广泛地适用于半导体晶圆，陶瓷及CSP等半导体封装材料的切割。
-超薄型切割刀片，可用于深切割加工及开槽加工
-切割刀片的厚度范围为0.015 mm ～ 0.3 mm
-通过多种颗粒大小与各种结合剂的有机结合，能够广泛适用于化合物、半导体晶圆及陶瓷类电子元器件的切割
-既适用于切割机，还适用于切片机
日本disco半导体电铸结合剂刀片NBC-Z 系列
适用于从晶圆到基板的各种切割加工，实现优良的切割能力
加工对象：硅晶圆、化合物半导体晶圆（GaAs、GaP等）、各类半导体封装等。
NBC-Z系列是由迪思科公司独的家设计开发出的超薄、高性能切割刀片。采用电铸型结合剂，同时实现了优良的切割能力和较长的使用寿命。另外，该产品系列种类齐全，能够广泛地适用于半导体晶圆，陶瓷及CSP等半导体封装材料的切割。
-超薄型切割刀片，可用于深切割加工及开槽加工
-切割刀片的厚度范围为0.015 mm ～ 0.3 mm
-通过多种颗粒大小与各种结合剂的有机结合，能够广泛适用于化合物、半导体晶圆及陶瓷类电子元器件的切割
-既适用于切割机，还适用于切片机
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