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产品型号：DAY810
更新时间：2024-08-26简要描述：日本disco半导体半自动研削机DAY8101.简单紧凑的单轴研削机：单主轴，单工作台，结构简单紧凑的研削机。最大可对应Φ8英寸的加工物2.节省空间的设计：设备尺寸为600（W）×1,700（D）×1,780（H） mm。实现了占地面积仅为1.02 m2的小型化设计。3.实现更高精度研削结果的机械结构及研削方式：通过采用高刚性，低振动的主轴，实现了更好的研削加工品质。
| 品牌 | 其他品牌 | 价格区间 | 1-1万 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 综合 |
日本disco半导体半自动研削机DAY810
特点
1.简单紧凑的单轴研削机：单主轴，单工作台，结构简单紧凑的研削机。最大可对应Φ8英寸的加工物
2.节省空间的设计：设备尺寸为600（W）×1,700（D）×1,780（H） mm。实现了占地面积仅为1.02 m2的小型化设计。
3.实现更高精度研削结果的机械结构及研削方式：通过采用高刚性，低振动的主轴，实现了更好的研削加工品质。研削方式可对应轴向进给 (In-Feed）研削和深切缓进给 (Creep-Feed)研削（作为特殊选配）。
4.也可广泛适用于硅晶圆以外的材料：可有效于硬质和脆性材料以及电子元件产品的研削加工
日本disco半导体半自动研削机DAY810
特点
1.简单紧凑的单轴研削机：单主轴，单工作台，结构简单紧凑的研削机。最大可对应Φ8英寸的加工物
2.节省空间的设计：设备尺寸为600（W）×1,700（D）×1,780（H） mm。实现了占地面积仅为1.02 m2的小型化设计。
3.实现更高精度研削结果的机械结构及研削方式：通过采用高刚性，低振动的主轴，实现了更好的研削加工品质。研削方式可对应轴向进给 (In-Feed）研削和深切缓进给 (Creep-Feed)研削（作为特殊选配）。
4.也可广泛适用于硅晶圆以外的材料：可有效于硬质和脆性材料以及电子元件产品的研削加工
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