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日本shimadzu半导体在线TOC分析仪 TOC-1000e 概述：岛津eTOC系列的产品超纯水在线TOC分析仪（TOC-1000e）具有超高灵敏度，可完的美应对超纯水的测定。TOC-1000e具有体积小巧、性能优的越、简单易用、稳定可靠的特点
更新时间：2024-08-26
日本meikikou 洁净室剪刀式升降机Clean系列 抑制粉尘产生、适合无尘室使用的工作台升降机（剪刀式升降机）。 清洁度等级1000 该电动剪刀式升降机利用在洁净系统业务中积累的专业知识，适合在讨厌灰尘的洁净室中使用。以电动剪刀式升降机奋进系列250/500/1000Kg型为基础，我们实施了各种防尘措施。我们有 15 种标准型号。
更新时间：2024-08-26
日本meikikou剪刀式举升机动力臂系列 像大地一样的安定感！ 横向移动小，上下移动平稳！ 特别是，该剪式举升机通过在举升机臂中使用抗弯曲和扭曲的方管来增加刚性，以减少高升程剪式举升机的弱点横向晃动，并实现稳定提升。与 Hyper 系列相比，水平振动降低了 50%，因此在将其用作高架工作台时您可以感受到稳定性，并且也可用于在各种应用中稳定升降。
更新时间：2024-08-26日本kofloc隔膜式电磁执行器阀KSFV-100 系列 ■目标流体：纯水、化学溶液、腐蚀性气体等。 1.特殊焊接结构，无污染，无需担心泄漏 2.以 H2O 计，可以实现几毫升/分钟的精确流量控制。 3.结合了精确控制流量和关闭的双重作用 4.与流体接触部分 PTFE 5.流量范围 (H2O)：0 至 500mL/min
更新时间：2024-08-26
日本kofloc高精度流量计RK1400 系列 ■目标流体：气体N2、空气、H2、He、Ar、O2、CO2等液体H2O ■最大流量：气体5mL/min至100L/min、液体5mL/min至2L/min ■精度：±2% FS ・内置于设备中 ・实验室内的流量确认用 ・半导体相关设备用 ・生物技术用
更新时间：2024-08-26
日本disco半导体半自动研削机DAY810 1.简单紧凑的单轴研削机：单主轴，单工作台，结构简单紧凑的研削机。最大可对应Φ8英寸的加工物 2.节省空间的设计：设备尺寸为600（W）×1,700（D）×1,780（H） mm。实现了占地面积仅为1.02 m2的小型化设计。 3.实现更高精度研削结果的机械结构及研削方式：通过采用高刚性，低振动的主轴，实现了更好的研削加工品质。
更新时间：2024-08-26
日本disco半导体电铸结合剂刀片Z05 系列 具有优良的切削能力、适用于从硬脆材料到半导体基板等各种切割加工。 加工对象：各类半导体封装、绿色陶瓷、硬脆材料等 标准型（D1结合剂） -集中度的选择范围最大可以分为6个等级，提供更细分化的品种选择。 -加工硬脆材料时，兼备加工品质和使用寿命的切割刀片。 注重加工品质型（D1A结合剂） -通过抑制刀刃部分的形状变化，可持续稳定良好的切削性。
更新时间：2024-08-26
日本disco半导体电铸结合剂刀片NBC-Z 系列 适用于从晶圆到基板的各种切割加工，实现优良的切割能力 加工对象：硅晶圆、化合物半导体晶圆（GaAs、GaP等）、各类半导体封装等。 NBC-Z系列是由迪思科公司独的家设计开发出的超薄、高性能切割刀片。采用电铸型结合剂，同时实现了优良的切割能力和较长的使用寿命。另外，该产品系列种类齐全，能够广泛地适用于半导体晶圆，陶瓷及CSP等半导体封装材料的切割
更新时间：2024-08-26
日本takatori半导体紫外线照射装置TUV-1T 1. 能够对切割胶带整个表面进行均匀照射。此外，它在晶圆表面内实现了均匀的照度。 2. 即使UV灯老化，高取独的特的技术也不会改变综合照度，也不影响吞吐量。 3. 采取措施防止真空或空气停止时框架掉落。 4.紫外灯更换工作简单。 5. 采用抑制电压波动引起的灯输出波动的控制方法，确保稳定的照射。
更新时间：2024-08-26
日本mitakakohki半导非接触式三坐标测量机NH-3MAs 配备NH系列的所有基本形状测量功能，可以使用专用软件一次性测量透镜和模具的横截面形状，并测量曲率和中心坐标。
更新时间：2024-08-24
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