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产品型号：PGM
更新时间：2024-07-09简要描述：ckd工艺气体用减压阀PGMCKD的工艺气体减压阀拥有行业先的密封性能、滞后性和重复性。通过供气的高精度压力/流量调整，实现稳定的工艺控制。行业半导体制造工序（前工序）
| 品牌 | 其他品牌 | 电动机功率 | 135kW |
|---|---|---|---|
| 外形尺寸 | 69mm | 重量 | 85kg |
| 应用领域 | 环保,化工,能源,电子,综合 |
ckd工艺气体用减压阀PGM
ckd工艺气体用减压阀PGM
CKD的工艺气体减压阀拥有行业先的密封性能、滞后性和重复性。
通过供气的高精度压力/流量调整，实现稳定的工艺控制。
行业
半导体制造工序（前工序）
化学液体供给设备用元件【高密封性】
有助于工艺稳定化
● 阀座部的优化设计和超精密加工
● 最大限度抑制阀闭动作时的2次侧泄漏（流出）
【高微小流量控制性】
实现稳定且平稳的动作
● 阀座部形状的优化设计
● 微小流量下也可稳定控制
【减少迟滞】
安全满足目标压力
● 采用高品质材料
● 超精密加工
1）电路/图形设计
首先，要制作什么样的半导体，也就是设计电路图形。所需的电路图案因半导体应用而异，因此设计也会每次都发生变化。由于花样复杂，似乎要进行多次操作测试才能完成。
2) 制作光掩模
在半导体基板上制作用于转印 1) 中设计的电路的掩模。这是使用电脑的案头工作。
3) 切割硅锭
半导体的基础是硅单晶。首先，通过在保持这种液态硅的同时提取单晶来生产硅锭。用线锯将硅锭切成圆盘状晶圆。硅锭是圆的，而半导体通常是方形的，所以一块硅片能得到多少个方块直接影响生产效率。到2022年一般有300mm以上，450mm以上。
4）硅片抛光
硅片表面凹凸不平，必须打磨光滑。为了磨平，我们
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