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日本rundum半导体再结晶碳化硅复合片

  • 产品型号:PARUCOCERAM RE
  • 更新时间:2024-08-28

简要描述:日本rundum半导体再结晶碳化硅复合片 PARUCOCERAM RE
采用高纯度SiC原料的再结晶碳化硅成型体。可在真空和惰性气体气氛下高温使用。它还用于耐热部件,如化合物半导体热处理部件、窑炉部件和加热器,以及利用其多孔特性的过滤器。
规格
产品名称:PARUCOCERAM RE
材料:再结晶碳化硅(高纯)
主要用途:化合物半导体热处理部件、耐热结构材料、烧成夹具

产品详情
品牌其他品牌价格区间1-1万
应用领域综合

日本rundum半导体再结晶碳化硅复合片 PARUCOCERAM RE

采用高纯度SiC原料的再结晶碳化硅成型体。可在真空和惰性气体气氛下高温使用。它还用于耐热部件,如化合物半导体热处理部件、窑炉部件和加热器,以及利用其多孔特性的过滤器。

规格

产品名称:PARUCOCERAM RE

材料:再结晶碳化硅(高纯)

主要用途:化合物半导体热处理部件、耐热结构材料、烧成夹具

日本rundum半导体再结晶碳化硅复合片 PARUCOCERAM RE

采用高纯度SiC原料的再结晶碳化硅成型体。可在真空和惰性气体气氛下高温使用。它还用于耐热部件,如化合物半导体热处理部件、窑炉部件和加热器,以及利用其多孔特性的过滤器。

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产品名称:PARUCOCERAM RE

材料:再结晶碳化硅(高纯)

主要用途:化合物半导体热处理部件、耐热结构材料、烧成夹具

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