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日本disco半导体半自动研削机DAY810 1.简单紧凑的单轴研削机：单主轴，单工作台，结构简单紧凑的研削机。最大可对应Φ8英寸的加工物 2.节省空间的设计：设备尺寸为600（W）×1,700（D）×1,780（H） mm。实现了占地面积仅为1.02 m2的小型化设计。 3.实现更高精度研削结果的机械结构及研削方式：通过采用高刚性，低振动的主轴，实现了更好的研削加工品质。
更新时间：2024-08-26
日本disco半导体电铸结合剂刀片Z05 系列 具有优良的切削能力、适用于从硬脆材料到半导体基板等各种切割加工。 加工对象：各类半导体封装、绿色陶瓷、硬脆材料等 标准型（D1结合剂） -集中度的选择范围最大可以分为6个等级，提供更细分化的品种选择。 -加工硬脆材料时，兼备加工品质和使用寿命的切割刀片。 注重加工品质型（D1A结合剂） -通过抑制刀刃部分的形状变化，可持续稳定良好的切削性。
更新时间：2024-08-26
日本disco半导体电铸结合剂刀片NBC-Z 系列 适用于从晶圆到基板的各种切割加工，实现优良的切割能力 加工对象：硅晶圆、化合物半导体晶圆（GaAs、GaP等）、各类半导体封装等。 NBC-Z系列是由迪思科公司独的家设计开发出的超薄、高性能切割刀片。采用电铸型结合剂，同时实现了优良的切割能力和较长的使用寿命。另外，该产品系列种类齐全，能够广泛地适用于半导体晶圆，陶瓷及CSP等半导体封装材料的切割
更新时间：2024-08-26
日本takatori半导体紫外线照射装置TUV-1T 1. 能够对切割胶带整个表面进行均匀照射。此外，它在晶圆表面内实现了均匀的照度。 2. 即使UV灯老化，高取独的特的技术也不会改变综合照度，也不影响吞吐量。 3. 采取措施防止真空或空气停止时框架掉落。 4.紫外灯更换工作简单。 5. 采用抑制电压波动引起的灯输出波动的控制方法，确保稳定的照射。
更新时间：2024-08-26
日本mitakakohki半导非接触式三坐标测量机NH-3MAs 配备NH系列的所有基本形状测量功能，可以使用专用软件一次性测量透镜和模具的横截面形状，并测量曲率和中心坐标。
更新时间：2024-08-24
日本mitakakohki半导体全周长三维测量仪MLP-3 非接触式全的方位轮廓测量：MLP-3 专门从事传统坐标测量机、投影仪和激光显微镜无法实现的复杂测量。点自动对焦探头和每个轴的控制（包括旋转）解决了困扰测量人员的问题。
更新时间：2024-08-24
日本orc半导体UV照射器VUM-3500 用途：消除闪存和其他非易失性存储器、图像传感器等的电荷和数据 特长 -采用最的适合去除电荷的254nm波长。 -因为是单一波长可使低温处理成为可能。 -采用低入射角UV光，可以有效到达对象区域。 -降低了LSI的不良率・提高了信赖性。
更新时间：2024-08-24
日本orc半导体光刻机 PPS-8200p1/8300p1 用途：支持各种应用 特长 -宽频谱光刻 (与菜单连动的 ghi线 gh线, i线的自动切换) -搭载可变NA功能 (可变为0.16和0.1) -最多8Field的拼接设计格式 -光学系统不受感光材挥发气体和周围环境中化学物质影响
更新时间：2024-08-24
德国 retsch半导体颚式粉碎仪BB200 颚式破碎机BB 200是一种地面型型号，设计的处理量高达300 kg/h，适用于许多典型的破碎应用。它可以接受高达90毫米尺寸的进给量。间隙宽度可在0-30 mm范围内无级设置。 根据样品材料的不同，可获得小于2 mm的颗粒尺寸，从而产生45倍的破碎效率。其用途广泛，包括一步连续预粉碎和细粉碎或生产线版本。
更新时间：2024-08-24
德国 retsch半导体切割式研磨仪SM100 切割式粉碎仪是软性，中硬性，韧性，弹性，纤维类和不均质样品的首的选粉碎设备。 SM100是莱驰性价比高的基础款切割式粉碎仪，非常适合对粉碎力度要求不高的样品。SM100特别对常规应用进行了优化设计，可以选配底座使用，也可以固定于牢固桌面上直接运行操作。
更新时间：2024-08-24
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