日本shimadzu半导体超显微动态硬度计DUH-211的介绍

更新时间：2024-08-26

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日本shimadzu半导体超显微动态硬度计DUH-211的介绍

概述：岛津DUH-211系列超显微动态硬度计采用电磁力将压头压入样品，在压头压入样品的过程中自动测量压头压入的深度。通过这种方法对压头压入过程中样品抵抗变形的变化进行动态测量从而获得各种数据。本装置获得的硬度是压头在压入过程中的动态硬度，可以对样品的塑性变形部分和弹性变形部分进行分析评价。另外，通过显微镜可以观察压痕的大小，如果到足够大小时，可以从对角线的长度测定得到测量维氏、努氏硬度。

特点：

· 遵循ISO 14577-1 AnnexA标准对马氏硬度及材料参数进行评价。

· 具有精度良好的弹性率评价。

· 0.196mN的试验力分辨率。

· 0.1～1961mN的超宽试验力范围。

· 采用高精度的压入深度测定方法。

· 多种加载-卸载方式。

· 可以测定维氏硬度和努氏硬度

· 通过选择压缩盘及压缩软件可以进行微小载荷的压缩试验

规格：

· 加载方式：电磁力

· 试验力范围：0.1～1961mN

· 试验力精度：显示值的±1%

· 位移测量范围：0～10μm

· 位移测量精度：0.0001μm

· 压头类型：115o三角锥压头

· 显微镜放大倍率：×500 (×50倍物镜时)

用途：

· 真空膜、半导体材料的镀膜、离子填充层、氧化层

· 金属材料、塑料、橡胶弹性体

· 光纤维、碳纤维

· 玻璃、陶瓷等脆性材料

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