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更新时间：2024-07-17 
浏览次数：100微焊接和树脂
焊接光纤输出激光系统“FOM系统"可使用半导体激光器实现无接触的高质量焊接。使用极小的束斑进行焊接也支持手动难以完成的精细焊接。可用于所有焊接目的。它还支持树脂焊接。树脂的激光焊接不需要粘合剂，无需担心涂层量的变化、粘合强度不足或挤出，从而可以高生产率进行焊接。
兼容多种焊锡供应方式
兼容螺纹焊锡供应、焊锡膏印刷、焊锡涂抹、预焊等多种焊锡供应方式。非常适合焊接对热敏感且无法通过回流焊工艺的工件。还可以创建与焊接物体的特性相匹配的温度曲线。
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