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更新时间：2024-01-31 
浏览次数：156RSS 3X210-S
真空回流焊系统，采用SIMATIC©控制，基板尺寸可达3 x (200 x 200 mm) 用于晶圆升降的升降销
用于批量生产的回流焊系统
RSS-3X210-S 回流焊系统是一款非常紧凑且易于使用的工具，可作为桌面装置在实验室和洁净室中使用。该室是真空密封的并配备有观察窗。这允许焊接过程的视图控制。该装置标准配备了工艺气体质量流量控制器。
回流焊系统非常适合以下应用：
无助焊剂焊接
倒装芯片工艺
粘合
焊点回流焊
功率器件的焊接
半导体晶片的热处理
原型开发
质量控制
技术数据：
加热区域：3块加热板，每块210 mm x 210 mm
腔室高度：40 毫米（可选最高 80 毫米）
氮气质量流量控制器 (5 nlm)
真空气氛高达 10exp.-3 hPa（KF16 连接器）
温度高达 300 °C（可根据要求更高）
加速速率：更好 120 K/分钟
下降速率：更好 60 K/分钟
SIMATIC© 过程控制，包含 50 个程序，每个程序 50 个步骤
7寸触摸屏
水冷室（受控和监视）
电气连接类型：3x 230V，3P，+N，18 kW
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