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更新时间：2024-01-31 
浏览次数：154程序新功能：
MPS：适用于小型芯片和 SMD 零件组装
应用：
芯片组装和小型 SMD 贴装平台
实验室和原型（实验室、珠宝、手表、smd、BGA...）
小零件处理能力
焊锡膏
贴片回流焊
共晶芯片接合
非常小型和精密设备的高精度拾取和放置
该设计被证明是一种简单的粘合解决方案
视频接口兼容超高清摄像头
真正的垂直运动
侧面摄像头：可任意角度倾斜
高可靠性工具。无需培训。
特点/参数：
低拾取力：< 10g
粘合力可调
摇头、点胶/冲压
功率：100 / 230 VAC 300 瓦
真空：集成在系统中
尺寸：270x500x352 毫米
重量：17公斤
程序新功能：
MPS：适用于小型芯片和 SMD 零件组装
高可靠性工具。无需培训
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