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h-square单片式晶圆分选机-全自动WS300特征?

更新时间:2023-12-02      浏览次数:202

自动化晶圆处理 

 晶圆搬运

单片式晶圆分选机-全自动WS300

产品 

描述 

300mm晶圆分选机配有映射末端执行器,是一种具有低成本高效益的自动化工具,可减少因手动搬送晶圆而导致的晶圆破损和划伤。

包含集成用户界面,边缘夹持300mm晶圆传输/分选机兼容所有SEMIFOUP、FOSB和金属料盒。在取出或装入晶圆之前,将晶圆轻轻地提升料盒插槽中间,可以大限度地减少了晶圆与料盒的接触,从而减少了颗粒产生和晶圆边缘破碎。WS300还包括晶圆映射器,用于在启动任何传输程序之前验证晶圆位置。

附加信息

装运重量500磅

装运尺寸55× 36 × 67 英寸


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