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更新时间：2023-12-02 
浏览次数：154产品
描述
自动化晶圆处理WS200 - 自动单晶圆转移和晶圆分拣机
独立的桌面式自动化系统，具有双盒式基座配置。与 SEMI 标准运输、工艺和金属料盒兼容。触摸屏界面可以选择自动、自定义配方或手动传输模式。末端执行器专为标准或薄晶圆设计，包括晶圆映射功能。安全的无真空低接触末端执行器包括一个晶圆映射传感器，用于映射每个料盒中的晶圆位置和检测晶圆存在，实现精确运动。
• SECS/GEM工具接口
• 集成自动OCR
• Pre-Aligner
• 晶圆突出传感器
• 交叉槽/重叠槽检查
• 料盒位置传感器
晶圆尺寸：100mm-200mm
规格
晶圆尺寸100-200mm
电源要求220V转DC24伏
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