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orc 半导体光刻机用途和特长是什么?

更新时间:2023-08-23      浏览次数:717

orc 半导体光刻机用途:

支持各种应用

WL-CSP,IGBT,CIS等的 6/8/12 英寸光刻。

特长:

  • 1.宽频谱光刻 (与菜单连动的 ghi线 gh线, i线的自动切换)。

  • 2.搭载可变NA功能 (可变为0.16和0.1)。

  • 3.最多8Field的拼接设计格式。

  • 4.光学系统不受感光材挥发气体和周围环境中化学物质影响。


  • 总结:用于半导体的后制程,最先端载板的光刻工具,高性能步进式光刻机。
    型式PPS-8200/8300
    wafer尺寸6/8/12 英寸
    解像力2.0 µmL/S(感光材厚2.0 µm)
    NA(开口数)0.16、0.1可变
    缩小比1:1
    Field尺寸52mm × 33mm
    光刻波长ghi-Line gh-line i-line(与菜单连动)
    视野尺寸6inch
    重复对位精度≦0.5 µm(|Ave|+3σ)
    装置尺寸/重量(W)2,260×(D)3,460×(H)2,500mm / 5,500kg
    主要特注选项规格反面对位功能系统
    晶圆边缘曝光
    晶圆不曝光功能
    薄晶圆搬送系统
    GEM通信对应
    在线对应


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