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产品分类orc 半导体光刻机用途:
WL-CSP,IGBT,CIS等的 6/8/12 英寸光刻。
特长:
1.宽频谱光刻 (与菜单连动的 ghi线 gh线, i线的自动切换)。
2.搭载可变NA功能 (可变为0.16和0.1)。
3.最多8Field的拼接设计格式。
4.光学系统不受感光材挥发气体和周围环境中化学物质影响。
型式 | PPS-8200/8300 |
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wafer尺寸 | 6/8/12 英寸 |
解像力 | 2.0 µmL/S(感光材厚2.0 µm) |
NA(开口数) | 0.16、0.1可变 |
缩小比 | 1:1 |
Field尺寸 | 52mm × 33mm |
光刻波长 | ghi-Line gh-line i-line(与菜单连动) |
视野尺寸 | 6inch |
重复对位精度 | ≦0.5 µm(|Ave|+3σ) |
装置尺寸/重量 | (W)2,260×(D)3,460×(H)2,500mm / 5,500kg |
主要特注选项规格 | 反面对位功能系统 晶圆边缘曝光 晶圆不曝光功能 薄晶圆搬送系统 GEM通信对应 在线对应 |